Cum se utilizează azotul în procesul de sudare?

Azotul este extrem de potrivit ca gaz protector, în principal datorită energiei sale mari de coeziune. Numai la temperatură și presiune ridicată (> 500C,>100 bar) sau cu adaos de energie poate avea loc o reacție chimică. În prezent, a fost stăpânită o metodă eficientă de producere a azotului. Azotul din aer reprezintă aproximativ 78%, este un gaz inepuizabil, inepuizabil, excelent de protecție economică. Mașina de azot de câmp, echipamentul de azot de câmp, face ca întreprinderea să folosească azotul să fie foarte convenabilă, costul este, de asemenea, scăzut!

 

 

Generatorul de azot cu gaz a fost folosit în lipirea prin reflow înainte ca gazul inert să fie utilizat în lipirea prin val. Acest lucru se datorează, parțial, faptului că azotul a fost folosit de mult în industria IC hibridă pentru lipirea prin reflow a mixerelor ceramice pe suprafețele lor. Când alte companii au văzut beneficiile fabricării IC, au aplicat acest principiu lipirii PCB. În această sudare, azotul înlocuiește și oxigenul din sistem. Generatorul de azot gazos poate fi introdus în fiecare zonă, nu numai în zona de retur, ci și în procesul de răcire. Cele mai multe sisteme de reflow sunt acum gata pentru generatorul de azot gazos; Unele sisteme pot fi ușor actualizate pentru a utiliza injecția de gaz.

 

Utilizarea   Generatorului de azot gazos   în sudarea prin reflow are următoarele avantaje:

· umezirea rapidă a terminalelor și plăcuțelor

· variații mici în sudabilitatea

· aspect îmbunătățit al reziduurilor de flux și al suprafețelor îmbinărilor de lipit

· răcire rapidă fără oxidarea cuprului

 

Azotul ca gaz protector, rolul principal în procesul de sudare este de a elimina oxigenul, de a crește capacitatea de sudare, de a preveni reoxidarea. Sudarea fiabilă, pe lângă selecția lipiturii potrivite, în general necesită și cooperarea fluxului, fluxul este în principal pentru a elimina oxidul părții de sudare a componentelor SMA înainte de sudare și pentru a preveni reoxidarea părții de sudură și pentru a forma o stare bună de umectare a lipitului, îmbunătățește lipibilitatea. Experimentul a demonstrat că adăugarea de acid formic sub protecția azotului poate juca rolul de mai sus. Corpul mașinii este în principal o fantă de procesare a sudării de tip tunel, iar capacul superior este compus din mai multe bucăți de sticlă care pot fi deschise pentru a se asigura că oxigenul nu poate intra în fanta de procesare. Când azotul curge în sudare, acesta va elimina automat aerul din zona de sudare utilizând o greutate specifică diferită a gazului de protecție și a aerului. În timpul procesului de sudare, PCB-ul va aduce continuu oxigen în zona de sudare. Prin urmare, azotul trebuie injectat continuu în zona de sudare pentru a descărca oxigenul la ieșire. Tehnologia de azot plus acid formic este utilizată în general în cuptorul de sudare prin reflow de tip tunel cu forță de armare în infraroșu și amestec de convecție. Intrarea și ieșirea sunt, în general, proiectate ca tip deschis și există mai multe perdele de ușă în interior, care au o bună proprietate de etanșare și pot face ca preîncălzirea, uscarea și răcirea prin sudură prin reflow a componentelor să fie finalizate în tunel.   În această atmosferă mixtă, pasta de lipit folosită nu trebuie să conțină un activator și nu există reziduuri rămase pe PCB după lipire. Reduceți oxidarea, reduceți formarea bilei de sudură, nu există punte, este foarte benefică pentru sudarea dispozitivelor de distanțare de precizie. Salvați echipamentele de curățare, protejați mediul pământesc. Costul suplimentar datorat azotului este ușor de recuperat din economiile de costuri datorită reducerii defectelor și economiilor de muncă necesare.

 

 

Lipirea prin val și sudarea prin reflow sub protecție cu azot vor deveni curentul principal al tehnologiei de asamblare a suprafețelor. Combinația dintre mașina de lipit cu undă de azot ciclic și tehnologia acidului formic și combinația dintre pasta de lipit cu activitate extrem de scăzută și acidul formic a mașinii de sudură ciclică cu reflux de azot poate elimina și curăța procesul. În zilele noastre, în dezvoltarea rapidă a tehnologiei de sudare SMT, principala problemă este cum să obțineți suprafața pură a materialului de bază și să obțineți o conexiune fiabilă prin spargerea oxidului. De obicei, un flux este utilizat pentru a îndepărta oxidul și pentru a umezi suprafața lipitului pentru a reduce tensiunea superficială și a preveni reoxidarea. Dar, în același timp, fluxul va lăsa reziduuri după sudare, ceea ce va provoca efecte adverse asupra componentelor PCB. Prin urmare, placa de circuit trebuie curățată temeinic, iar SMD de dimensiuni mici, nu decalajul de sudură devine din ce în ce mai mic, curățarea temeinică este imposibilă, mai important este protecția mediului. CFC are daune stratului de ozon din atmosferă, deoarece principalul agent de curățare CFC trebuie interzis. Modul eficient de a rezolva problemele de mai sus este adoptarea tehnologiei fără curățare în domeniul asamblarii electronice. Adăugarea de cantități mici și cantitative de formiat HCOOH la generatorul de azot gazos     s-a dovedit a fi o tehnică eficientă fără curățare, fără nicio curățare după sudare, fără efecte secundare sau îngrijorare pentru reziduuri.